主营业务
Main Business
高精研磨实现芯片轻量化，提高芯片散热和缩减封装体积
研磨减薄
高品质划片是芯片良率和最终性能的初始保障
划片切割
选择刀片
（DISCO刀片）
选择机台
（DISCO全自动设备）
制定工艺
开始生产
生产监测
品质优质
每一道工序都接受严格的品质管控
工艺流程
01、来料检验
02、BG贴膜
03、研磨减薄
04、WM上环贴膜
05、烘烤
06、切割
07、清洗
08、出货检验
09、分膜
10、包装
推动芯片磨划产业技术创新发展， 推进行业品质升级
我们的优势
优秀的团队
始终追随行业发展的核心要素
先进的设备
引领行业工艺升级的先行兵
丰富的经验
具备各类最新工艺生产能力
超高的良率
良率符合国际一级IDM相关要求
远大的目标
规划三年内做到月产能10万片
