幻威电子 用“芯”制造
专 注 于 晶 圆 磨 划
真 诚 期 待 与 您 合 作

关于幻威

坐落在美丽的浙江海宁国家级科技企业孵化园区海宁科技创业中心,是一家集磨片、划片、分膜于一体的高科技企业。公司可以为客户提供晶圆来料磨、划、分完整的一站式加工服务!目前公司已建成超净生产车间,生产设备均为日本进口。

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合作伙伴
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Fully automatic imported equipment

全自动进口设备

core technology

核心技术

常规切割技术

采用DISCO不同型号的刀片,制定适应不同材质的切割程序,有效控制晶圆磨划中常见的正崩背崩,突破技术性壁垒。

超薄晶圆加工

支持100μm以下超薄晶圆的划片加工,满足客户特殊需求。

背面减薄工艺

背面减薄包括粗磨和精磨,厚度误差控制在±5μm以内。

低应力切割技术

采用低应力切割技术,有效减少芯片裂纹的产生。

自动化联机系统

通过自动化联机系统,减少人为操作误差,提高产品精度。

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